정밀기계부품가공 – 정의 (영어 1분)
완성된 부품이 밀리미터가 아닌 마이크로미터 내에서 디지털 도면과 일치하도록 금속, 플라스틱 또는 세라믹 블랭크에서 재료를 제어하여 제거하는 것입니다.
주요 숫자: 치수 공차 ±0.01mm 이하, 기하학적 공차(실제-위치, 진원도, 프로파일) 0.05mm 이하, 표면 거칠기 Ra 0.2~0.8μm, 가장자리 반경 0.05mm 이하.
일반적인 작업흐름
5-축 CNC 밀 또는 스위스형 선반은 황삭 ±0.1mm, 마감 ±0.005mm의 두 단계로 부품을 가공합니다.
온-기계 프로빙은 부품 10개마다 공구 오프셋을 수정합니다. CMM 샘플링을 통해 Cpk가 1.67보다 크거나 같은 것으로 확인되었습니다.
열처리,-연마 또는 래핑을 통해 임계 직경을 ±0.002mm로 만들고 필요한 경우 Ra 0.1μm를 달성합니다.
10배 배율로 디버링, 초음파 라인으로 청소, 레이저- 일련 번호 표시, 진공 팩.
이미 사용하고 있는 부품
• 스마트폰 렌즈 배럴 – 벽 두께 0.03mm, Ra 0.8μm.
• 연료{0}}인젝터 노즐 – 0.02mm 구멍 실제-위치, 0.4μm Ra, 900bar 방수.
• 수술용 드릴 비트 – 뼈 괴사를 방지하기 위해 홈이 ±0.005mm로 유지됩니다.
왜 중요한가요?
5μm 오류로 인해 위성 기어가 막히거나 심장 판막이 멈출 수 있는 경우, '충분히 가깝다'는 것은 가깝지 않습니다.-정밀 가공은 원시 합금을 미션 크리티컬 형상으로 바꾸는 기술입니다-.
